主体介绍:
深圳市立捷精密电子有限公司现拥有全新雅马哈(YAMAHA)高速无铅贴片产线、全自动印刷机、劲拓十温区回流焊、AOI光学检测仪、并搭配全自动上板机及全自动下板机。
生产能力:
可轻松贴0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、双排QFN等元件封装。最小间距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA(称作CSP)、QFN等主流高精密封装,BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm;熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接